Qualcomm 3D Sonic Max Diumumkan Dengan Kawasan Imbasan Cap Jari 17X Lebih Besar

Pengenalan peranti dengan rekaan hampir semua-skrin menjadi titik tolak pupusnya bahagian dagu serta dahi peranti yang besar. Turut mengikut langkah Dodo ialah pengimbas cap jari yang terbina pada butang home. Sebaliknya pengimbas cap jari kini diletakkan di bahagian bawah skrin. Di Snapdragon Summit 2019 yang berlangsung pagi ini, teknologi Qualcomm 3D Sonic Max telah diumumkan.

3D Sonic Max adalah evolusi seterusnya sistem imbasan cap jari 3D Sonic Sensor ultrasonik yang dipelopori oleh Qualcomm sebelum ini. Kali ini keluasan kawasan imbasan cap jari meningkat 17 kali ganda. Seperti yang dapat anda lihat di atas, saiz sensor yang digunakan adalah amat besar membolehkan dua cap jari diimbas serentak bagi meningkatkan sekuriti.

Antara masalah pengimbas cap jari bawah skrin generasi semasa ialah kawasan imbasan yang kecil pada skrin. Dengan 3D Sonic Max, hampir kesemua permukaan bawah skrin peranti boleh digunakan sebagai kawasan mengimbas cap jari pengguna.

Qualcomm turut menjanjikan sistem imbasan yang lebih pantas. Kepantasan ialah satu lagi tumit Achilles pengimbas cap jari bawah skrin generasi semasa kerana jauh lebih perlahan berbanding pengimbas fizikal.