
Semalam Huawei mengumumkan hala tuju pembangunan semikonduktor mereka menggunakan Hukum Penskalaan Tau τ yang dilihat mampu menghasilkan cip dengan kemampuan setanding 1.4nm menjelang 2031. Pada waktu yang sama Huawei juga telah mendedahkan spesifikasi untuk cip Kirin yang akan dilancarkan tahun ini serta sasaran frekuensi cip yang akan diperkenalkan sehingga 2031.
Seperti dinyatakan semalam, cip Kirin 2026 akan menggunakan reka bentuk LogicFolding menggunakan Hukum Penskalaan Tau sebagai alternatif kepada Hukum Moore Law untuk meningkatkan ketumpatan transistor melalui pemampatan masa dan isyarat. Teknologi ini membolehkan peningkatan ketumpatan transistor secara berterusan dan mengurangkan masa pendam isyarat.

Kirin 2026 mencapai ketumpatan 238 MTr/mm² (juta transistor setiap mm persegi) iaitu 53.5% lebih tinggi berbanding reka bentuk 2D tradisional. Ini adalah sekitar 40 MTr/mm² lebih rendah daripada ketumpatan transistor 3nm TSMC. Tetapi kecekapan penggunaan tenaga meningkat 41%, manakala frekuensi maksimum meningkat 12.7%.
Sasaran frekuensi teras prestasi (P-Core) yang akan dilakukan bermula tahun ini hingga 2031 pula adalah seperti di bawah. Ketumpatan 400+ MTr/mm² pada 2031 bersamaan prestasi teknologi 1.4nm seperti yang diumumkan oleh Huawei semalam. TSMC menyasarkan pengeluaran cip 1.4nm pertama mereka pada tahun 2028 dan Samsung serta Intel pula bermula 2029.
| Tahun | Ketumpatan (MTr/mm²) | Frekuensi P-Core |
|---|---|---|
| 2023 | 126 | 2.6 GHz |
| 2024 | 126 | 2.65 GHz |
| 2025 | 155 | 2.75 GHz |
| 2026 | 238 | 3.1 GHz |
| 2027 | 252 | 3.39 GHz |
| 2028 | 266 | 3.71 GHz |
| 2029 | 277 | 4.0 GHz |
| 2030 | 292 | 4.3 GHz |
| 2031 | 400+ | 5.0 GHz |
Cip Kirin pertama dengan LogicFolding akan dilancarkan pada musim luruh 2026 menerusi siri Huawei Mate 90 . Nama rasmi yang akan digunakan kelak belum lagi didedahkan. Huawei menggunakan Hukum Penskalaan Tau untuk meningkatkan kemampuan cip keluaran mereka sendiri kerana dihalang mengakses mesin EUV terkini ASML. Cip Kirin yang dikeluarkan semula sejak 2023 menggunakan mesin lama DUV yang diubahsuai menerusi teknik kejuruteraan berbalik bagi memintas halangan teknologi yang dikenakan ole Amerika Syarikat.



