Telefon lipat lebar dijangka menjadi trend baharu dalam industri dan Xiaomi tidak mahu ketinggalan. Imej yang tular di media sosial menunjukkan peranti baharu mereka yang dipercayai bakal dinamakan Xiaomi 18 Fold. Peranti ini hadir dalam warna merah mirip REDMI K100 Pro Max. Bahagian belakang menempatkan modul kamera bar mendatar bersama tiga lensa dan LED flash. Rekaannya yang lebih tebal turut memberi kelainan berbanding model lipat lain.
Xiaomi 18 Fold dikatakan boleh menjadi telefon pertama menggunakan cip buatan sendiri, XRING O3 yang mencatat skor 5.22 juta di AnTuTu. Cip ini hadir dengan CPU 10 teras berkuasa penuh dengan skor multi-core melebihi 15,000 iaitu peningkatan 60% berbanding cip tahun lalu. GPU baharu pula meningkatkan prestasi grafik sehingga 85% sambil penggunaan tenaga berkurang 64%. Ia turut menyokong memori LPDDR6 dengan jalur lebar 113.8GB/s, sekali gus memberikan kelajuan lebih baik dan pengalaman penggunaan lebih lancar.
Sumber – gsmarena
