
CYBERJAYA – Suruhanjaya Komunikasi dan Multimedia Malaysia (MCMC) mengumumkan pelancaran dua program biasiswa penuh baharu — MCMC LEGASI dan MCMC CARE — untuk menyokong dan memupuk bakat generasi masa depan dalam sektor komunikasi dan multimedia Malaysia.
Biasiswa itu bertujuan untuk mempercepatkan pembangunan kemahiran permintaan tinggi dalam bidang seperti Kecerdasan Buatan (AI), Sains Data, Keselamatan Siber, Internet Perkara (IoT), Media dan Telekomunikasi, selaras dengan agenda transformasi digital negara.
MCMC LEGASI ialah biasiswa berasaskan merit untuk pelajar cemerlang yang mengikuti program sarjana muda yang diiktiraf, termasuk di institusi luar negara. Sebagai tambahan kepada tuisyen penuh dan perbelanjaan sara hidup, penerima dijamin bekerja dengan MCMC selepas tamat pengajian, menawarkan laluan kerjaya berstruktur dalam dasar digital dan pembangunan kawal selia.
Sementara itu, MCMC CARE ialah biasiswa berasaskan keperluan untuk pelajar kurang berkemampuan di universiti awam tempatan. Ia menyediakan perlindungan kewangan yang serupa tanpa perlu terikat dan termasuk peluang latihan di MCMC, membolehkan penerima memperoleh pengalaman industri yang berharga dan pendedahan praktikal selepas pengajian mereka.
“Inisiatif ini mencerminkan komitmen jangka panjang MCMC untuk melabur dalam bakat digital dan memastikan tiada sesiapa yang ketinggalan,” kata Pengerusi Eksekutif MCMC, Tan Sri Mohamad Salim Fateh Din.
“Dengan menyokong pelajar dari semua lapisan masyarakat, Suruhanjaya ini membuka jalan ke arah masa depan yang lebih inklusif dan didorong oleh inovasi.”
Permohonan untuk kedua-dua program akan dibuka pada Jun 2025 dan maklumat terkini akan dikongsi di platform media sosial rasmi MCMC. Pemohon yang berjaya akan diumumkan pada Ogos 2025.
Untuk butiran lanjut mengenai kelayakan dan cara memohon secara dalam talian, sila layari:
https://mcmc.gov.my/academy/en/scholarships-1 - 19 Mei, 2025
The post MCMC lancar biasiswa LEGASI, CARE pupuk bakat dalam sektor komunikasi dan multimedia appeared first on Scoop.


