Samsung dan Broadcom menandatangani MOU untuk meluaskan kerjasama strategik dalam teknologi memori dan faundri bagi menyokong infrastruktur kecerdasan buatan (AI) generasi seterusnya. Nilai kerjasama adalah melebihi $200 bilion (~RM 817 bilion) dalam tempoh lima tahun sehingga 2030, merangkumi penghasilan memori dan penggunaan faundri Samsung.
Samsung akan membekalkan cip memori berprestasi tinggi termasuk HBM untuk menyokong pemacu AI Broadcom generasi baharu. Cip dengan teknologi 2nm dan ke bawah Samsung akan digunaka untuk mengeluarkan produk Broadcom, termasuk Wireless Broadband Communications (WBC) .
Ini adalah satu kontrak besar untuk Samsung Foundry yang tahun ini turut menerima kontrak menghasilkan cip untuk Tesla. Sementara itu OpenAI dan Broadcom bulan lalu mengumumkan pembinaan cip rekaan sendiri Jalapeño bagi mengurangkan pergantungan kepada NVIDIA.
