hamden10/09/2026 - 10:00 Oleh HAMDEN RAMLI editor@dagangnews.com KUALA LUMPUR 10 Sept - Inari Amertron Bhd menyasarkan peningkatan kapasiti perniagaan fotonik sebanyak lapan kali ganda menerusi pemasangan 48 barisan pemasangan dan ujian, bagi memenuhi permintaan yang semakin tinggi terhadap kesalinghubungan optik berkelajuan tinggi, khususnya daripada perkembangan pusat data kecerdasan buatan (AI).
Public Investment Bank (PublicInvest) berkata, langkah itu merupakan antara pemacu utama dalam fasa peralihan Inari daripada perniagaan perkhidmatan pemasangan dan ujian semikonduktor (OSAT) yang matang dan berteraskan frekuensi radio (RF) serta telefon pintar kepada segmen pertumbuhan lebih tinggi seperti fotonik, kesalinghubungan AI, System-on-Module (SoM) dan pembungkusan termaju.
Firma penyelidikan itu berkata, hasil perniagaan fotonik Inari Semiconductor Lab (ISL) dijangka meningkat dua kali ganda kepada kira-kira RM200 juta pada FY27F, disokong permintaan yang semakin kukuh terhadap kesalinghubungan optik berkelajuan tinggi susulan peluasan pusat data AI.
"Perkembangan perniagaan fotonik dan ChipFab ISL di kilang P34 dilihat sebagai antara perkembangan paling memberangsangkan bagi Inari, sekali gus memberikan asas kepada pertumbuhan kapasiti yang lebih agresif.
"Pihak pengurusan menjangkakan campuran hasil jangka panjang Inari beralih secara beransur-ansur kepada RF sebanyak 55%, optoelektronik 38% dan generik 7%, berbanding masing-masing 60%, 30% dan 10% sebelum ini," katanya dalam nota penyelidikan hari ini.
PublicInvest berkata, satu lagi peluang pertumbuhan berkaitan AI muncul menerusi Transimpedance Amplifiers (TIA), yang digunakan dalam sistem komunikasi optik untuk menukar arus elektrik kecil kepada isyarat voltan.
Teknologi TIA menyokong komunikasi optik berkelajuan lebih tinggi dan penggunaan kuasa lebih rendah, menjadikannya semakin relevan kepada aplikasi pusat data AI.
"Pihak pengurusan memaklumkan Inari telah memperoleh program ujian berkaitan TIA dan menjangkakan segmen itu menyumbang kira-kira 20% daripada perbelanjaan modal (capex) berkaitan peralatan FY27F.
"Perniagaan berkenaan akan melibatkan ujian pada peringkat wafer serta pemprosesan nilai tambah, bukannya sekadar pembuatan secara konsainan," katanya.
Capex RM450 juta
Bagi menyokong peluasan kapasiti dan memenuhi permintaan fotonik yang meningkat, Inari memperuntukkan sejumlah RM450 juta untuk capex.
Daripada jumlah itu, 67% diperuntukkan bagi pemprosesan wafer fotonik optik, termasuk salutan facet dan pensijilan wafer untuk teknologi berkaitan laser DFB, EML dan CWL.
Perbelanjaan tersebut turut menyokong peningkatan permintaan daripada pelanggan utama sedia ada, Customer B, serta Customer L yang baru mendapat kelayakan. Baki RM150 juta pula akan digunakan bagi pengembangan kilang P34D.
Sementara itu, pemulihan perniagaan RF turut menunjukkan perkembangan positif apabila penggunaan kapasiti RF pada 1QFY27 bermula sekitar 85%, dengan separuh pertama FY27F dijangka kekal sihat.
Pihak pengurusan percaya hasil RF berpotensi meningkat 15% hingga 20% walaupun jumlah penghantaran telefon pintar tidak berubah, didorong kandungan RF yang lebih tinggi bagi setiap peranti.
Migrasi teknologi seterusnya daripada Single-Sided Mould (SSM) kepada Double-Sided Mould (DSM) dijangka membolehkan lebih banyak komponen diintegrasikan dalam ruang lebih kecil, sekali gus meningkatkan integrasi modul RF dan menjadi penghubung kepada pembungkusan termaju.
Inari menjangkakan DSM diperkenalkan dalam platform RF generasi seterusnya pada FY28F dan secara beransur-ansur membantu memulihkan sumbangan RF ke paras kemuncaknya.
Unjuran pendapatan, harga sasaran dinaikkan
Susulan prospek pertumbuhan kukuh daripada segmen datacom, unjuran pendapatan sesaham (EPS) FY27-29F dinaikkan antara 10% hingga 15%.
Sasaran harga Inari turut dinaikkan kepada RM3.06 selepas penilaian dialihkan kepada FY28F, dengan penarafan Outperform dikekalkan.
Secara keseluruhan, strategi pertumbuhan Inari kini tertumpu kepada empat laluan utama, iaitu RF SiP melalui peralihan SSM kepada DSM, laser dan fotonik, Power System-on-Module (SoM), serta pembungkusan termaju. - DagangNews.com
