AMD dijangka akan melancarkan siri cip pemprosesan desktop generasi terbaru mereka yang berasaskan teras pemprosesan ZEN 6 pada penghujung tahun ini (2026) ataupun awal tahun hadapan (2027). Terkini, beberapa butiran mengenai penawaran jumlah teras siri cip pemprosesan tersebut telah tertiris ke arena web.
Menurut peniris maklumat HXL dan beberapa laporan lain dari laman-laman web teknologi, siri cip pemprosesan ini, yang hadir dengan nama “Olympic Ridge” setakat ini akan hadir dengan jumlah pilihan teras CPU yang lebih meluas berbanding sebelum ini.
6 8 10 12
8+8 10+10 12+12
Ini adalah kerana pilihan cip pemprosesan tersebut akan hadir dengan dua pilihan komponen chiplet CCD (Core Complex Die) yang merumahkan teras-teras tersebut. Model pertama dengan satu chiplet CCD akan hadir dengan pilihan 6, 8, 10 dan 12 teras, manakala model kedua dengan dua CCD terbina hadir dengan pilihan 8+8 teras, 10+10 teras dan 12+12 teras.
Ini merupakan kali pertama AMD memperlihatkan satu chiplet CCD yang hadir dengan sebanyak 12 teras pemprosesan terbina, dimana cip-cip pemprosesan sebelum ini dilihat hadir dengan pilihan 6 dan 8 teras untuk setiap chiplet CCD.
Dalam pada itu, untuk model cip pemprosesan dengan dua komponen CCD terbina, setiap satu CCD tersebut juga akan hadir dengan memori cache sebanyak 48MB, menjadikan setiap cip pemprosesan tersebut hadir dengan 96MB memori terbina, dan ini adalah sebelum model X3D diperkenalkan, yang dijangka akan hadir dengan lebih banyak memori. Sebagai perbandingan, AMD Ryzen 9 9950X3D hadir dengan 144MB memori terbina.
Menariknya, siri cip pemprosesan in ijuga dijangka akan menyokong papan induk siri AM5 (X970, B850) sedia ada, dan dijangka hanya akan memerlukan kemaskini BIOS untuk membolehkannya digunakan dengan siri cip pemprosesan ZEN 6 baru ini.
